|
楼主 |
发表于 2025-9-22 17:46:03
|
显示全部楼层
日本三井金属高端铜箔涨价15%
9月22日,日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%,在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下,这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价,强化了高端铜箔(HVLP)环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期,产业链利润向上游材料端转移的趋势明确,国内具备高端产能的厂商将迎来量价齐升的业绩兑现期。
关注:铜冠铜箔/德福科技(国内高端HVLP铜箔龙头,直接受益于涨价和国产替代逻辑),方邦股份(在三井垄断的载体铜箔领域实现国产突破),生益科技(覆铜板龙头,具备成本传导能力),中材科技(同为AI上游核心材料的电子布龙头,共享供给紧缺逻辑) |
|